기술주 오늘: 엔비디아, H200 칩 중국 수출 중단, 앤스로픽 국방부와 협상 재개

AI 한국어 요약

엔비디아가 중국 시장 규제로 인해 H200 칩 생산을 중단하고 TSMC 생산 능력을 Vera Rubin 플랫폼으로 전환했다. 젠슨 황 CEO는 OpenAI, Anthropic 투자가 당분간 마지막이 될 것으로 예상하며 OpenAI에 300억 달러를 투자할 계획을 밝혔다. 앤스로픽은 지난주 국방부 계약 취소 후 협상을 재개했으며, Apple은 MacBook Neo, iPhone 17e 등 신제품을 발표했다.

핵심 포인트

• 엔비디아, 미국·중국 규제로 H200 중국 수출 중단하고 생산 능력을 차세대 칩으로 전환
• 젠슨 황, OpenAI 300억 달러 투자가 마지막이 될 것으로 언급하며 추가 투자 가능성 축소
• 앤스로픽, 국방부와의 결렬된 계약 협상을 재개하며 정부 관계 복구 시도