브로드컴, 2027년까지 3D 적층 칩 100만 개 판매 예상

AI 한국어 요약

AI 칩 설계업체 브로드컴이 2027년까지 적층 기술 기반 칩 최소 100만 개를 판매할 것으로 예상했다. 두 칩을 위아래로 겹쳐 데이터 전송 속도를 높이는 기술로, 수십억 달러 규모의 새로운 수익원이 될 수 있다.

핵심 포인트

• 2027년까지 적층 칩 100만 개 판매 목표 설정
• 두 칩 적층으로 데이터 전송 속도 향상 기술 개발
• 수십억 달러 규모의 잠재적 매출 창출 가능